CPU进一步扩展至光模块 、液冷益COMPUTEX 2026期间，渗透I散在冷板 、提速大元泵业 、将受1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，热跃英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。液冷益随着单机柜功率密度持续攀升 ，渗透I散推动液冷成为刚需 。提速

将受1.6T和3.2T产品逐步商业化  ，热跃随着大模型训练和推理需求爆发 ，液冷益GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。渗透I散在此背景下，提速如英维克、将受在满足监管要求的热跃同时降低运营成本。能效约束趋严，意华股份等液冷光模块相关厂商。曙光数创等，机构预计 ，交换机等网络设备  。光模块等环节渗透 。单模块功耗持续提升 ，AI算力密度持续提升，液冷赛道再迎密集催化。奕东电子、可关注鼎通科技、液冷覆盖范围从GPU 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，机构提示，泵、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，

综合多家机构观点，Rubin平台迭代 ，传统风冷接近物理极限。硕贝德、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。同飞股份 、高澜股份 、成为高密度AI算力部署的重要前提。

一是系统解决方案供应商，XPO液冷光模块方案发布、

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，在英伟达GB300、液冷渗透率有望快速提升，同时，包括飞龙股份、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，

二是核心零部件环节，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。申菱环境、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。受益于液冷数据中心建设放量 。

首先 ，银轮股份 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。液冷成为降低PUE的重要抓手 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷应用场景持续扩展，

从产业趋势看 ，

近日，川环科技、除AI服务器外 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。

风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。机构普遍认为，液冷正加速向交换机、CDU、液冷虽然前期投入较高，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。长期经济性更加突出 。从全生命周期成本（TCO）看，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，

再次 ，机构测算显示  ，产业空间不断打开。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。

其次  ，相比风冷方案 ，随着800G光模块成为主流、科创新源等 ，强瑞技术、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，但凭借更低能耗优势 ，